如果说CPU是电脑的大脑，那内存就是大脑的"工作台"，所有正在运行的程序，以及正在处理的数据，都得先搬到这张桌子上才能被快速调用，工作台越大、越整洁，大脑运转就越顺畅，而DDR5就是目前这张工作台的最新一代规格。从DDR4到DDR5，升级的不只是数字很多人换电脑时只看CPU和显卡，内存常常被当作无关紧要的 “凑数配件”，但实际上得注意，DDR5相对DDR4的提升是具结构性的。最直观的感受就是频

最近用老电脑打游戏，最明显的问题就是内存越来越不够。游戏一开，再挂着Steam、语音和浏览器，8GB很容易直接吃满，轻则切换卡顿，重则游戏掉帧、闪退。所以这次准备给老电脑升级一根七彩虹16GB内存条。如果原来内存容量比较小，升级到16GB甚至组成32GB双通道，对大型游戏、多任务以及后台程序较多的情况，体验都会更从容。不过现在内存行情和前两年的“白菜价”已经不同，DDR4、DDR5整体价格处于高位

在Hot Chips 2026大会上，SK海力士封装工程副总裁Jaesik Lee发表了题为《高带宽存储器的先进封装》的演讲，介绍了该公司计划如何利用先进封装技术来加速其HBM发展路线图。SK海力士首先介绍了HBM目前的制造方式。HBM结构由3D堆叠结构组成，通过硅通孔（TSV）将多个核心芯片（DRAM IC）连接到基础芯片上。目前HBM的最大高度可达16层，即16-Hi堆叠。每个rank包含4层

过去几个月里，不少芯片设计公司都在探索多元化芯片供应链的方案，将目光投向了英特尔的EMIB封装。考虑到越来越多的客户有意选择英特尔的代工服务，SK海力士也计划与英特尔展开合作，让EMIB封装可用于HBM，以满足未来客户的需求。据Wccftech报道，近日SK海力士阐述了如何利用先进封装技术，加速其HBM路线图，不但引入EMIB封装，也将3D集成作为目标。目前HBM通过TSV（硅通孔）将多个DRAM