看起来英特尔正在为2028年准备一大批Razor Lake芯片。在Razor Lake到来之前，我们要先等Nova Lake于明年以三种形态登场：Nova Lake-S（桌面版）、Nova Lake-HX（高性能笔记本版）和Nova Lake-H（主流笔记本版）。而Razor Lake产品线将覆盖以上所有形态，并额外增加一个更高端的AX配置，这一配置在上个月的爆料中曾被提及。据知名爆料人Jayki

从去年末开始，CPU供应变得愈加紧张，不但交货时间延长，从过去正常状态下的16至20周延长到了25至30周，而且价格也在不断上涨，英特尔和AMD先后不止一次提高了定价。随着人工智能（AI）推动需求不断增长，且先进制程节点成长上升，CPU价格很可能又要迎来调整。据TrendForce报道，英特尔自9月1日起，对旗下所有CPU价格进行了调整，其中高端Panther Lake型号涨幅最大，达到了15%至

英特尔下一代移动处理器Nova Lake-H的核心照片又流出来了，这是Nova  Lake-H第二次现身，跟前一回的区别在于没有第三方标注，只有一张低分辨率的SoC原始照片，能看清封装上排布的几颗芯粒。图片经过AI高清化这次爆料来自硬件爆料人momomo_us，曝光的这颗SoC采用4+8+4配置，即4个P核、8个E核加4个LPE核，合计16核。封装尺寸约12×23mm，核心总面积约276mm²，里

写在前面ITX装机一直是小众玩法：空间紧凑、优化余地有限，而BTF背插主板主要面向M-ATX/ATX，解决的是正面理线，到了A4倒置结构里能做的优化并不多。A4机箱真正还有发挥空间的，是源于铭瑄的BKB概念——把显卡插槽后置，让显卡与主板背靠背直插，省掉延长线，代价是机箱必须专门适配。最近铭瑄推出了首款AMD平台BKB主板——终结者B850BKB WIFI，于是硬核也想着装一台试试水。适配ITX的