走进2026湾芯展蓝芯算力展台，最吸引目光的并不是一颗被罩在透明展台里的芯片，而是围绕“42U”搭建起来的算力节点。机柜、服务器、演示终端与LX500芯片被放在同一空间，蓝芯算力想展示的并非单点硬件，而是一条从RISC-V服务器CPU到智算系统的完整路径。在AI基础设施成为产业焦点的当下，算力竞争已经不再只是比拼单卡峰值。芯片能否跑起操作系统，是否能与服务器、软件和行业负载协同，决定了它距离真实应

在大模型带动的算力热潮里，芯片往往最容易成为焦点。但把一颗芯片变成客户能接入的算力，并不止于参数和卡型。在2026湾芯展上，江原科技将T1、D1芯片与D10、D20人工智能加速卡、智算服务器、工作站和一体机放在同一展台，呈现的正是一条从底层芯片到不同部署场景的产品路径。不只是“算得快”，还要放在合适的位置现场展出的D10、D20两款人工智能加速卡，分别对应不同的算力位置。按照展台资料，D10面向低

AMD宣布，面向AI数据中心，尤其是AI智能体应用，推出全新的机柜级参考解决方案“Helion”， 基于Zen6 EPYC 9006系列处理器，最大特点就是纯CPU打造、完全开放、灵活可扩展。AMD此前打造的Helios机柜级方案，同时包含CPU、GPU，主角是GPU。这次的Helion，主角则换成了CPU，可以只有CPU，也可以加入少量GPU。芯硬件注：两个代号很有意思，写法异常接近，但意思截然

在OCP 2026大会上，AMD宣布推出一款全新的机架级解决方案，旨在满足AI智能体工作流的计算需求。这款新机架命名为“Helion”，采用了与其旗舰产品Helios机架相同的开放平台方案。Helios机架将EPYC 9006 “Zen 6” CPU与Instinct MI400 “CDNA 5” GPU结合在一起。而Helion允许客户根据自身需求，能够在“全CPU”与“CPU+GPU”配置之间