据报道，高通正在评估三星电子 2nm 晶圆代工工艺，并考虑将其应用于下一代移动芯片。高通表示，三星电子是高通在全球领域最强有力的合作伙伴，我们正在深入探讨如何将2nm技术应用于我们的下一代产品。虽然目前高通对三星2nm工艺仍处在初步评估与审核阶段，所以并不确定一定会采用三星2nm制程，但是没准会混装。提到高通的信仰，骄傲的三星工艺，不得不提这一款骁龙888，当然了骁龙8GEN1也可以提一提。做为一

快科技9月30日消息，Intel下一代Nova Lake平台已通过USB-IF和PCI-SIG标准组织的兼容性认证，距离正式发布又近一步。USB-IF认证名单显示，移动版Nova Lake-H处理器（设备ID D331、D333）符合USB4 80Gbps规范，与此前该部件支持Thunderbolt 5的传闻一致。桌面版Nova Lake PCH-S芯片组（设备ID 6E6E）符合USB 3.2

AMD宣布，已签署一份确定性最终协议，将收购由人工智能领域先驱李飞飞博士领导的AI模型研究实验室World Labs，为全股票收购，交易估值约82亿美元。本次收购将为AMD引入一支由研究人员与模型专家组成的世界级团队，提升其围绕新兴模型与应用需求，开发人工智能硬件、软件及整套系统的能力。World Labs是深度学习模型领域的头部研发企业之一，其研发的模型旨在理解物理现实世界。World Labs

快科技9月29日消息，Intel下一代酷睿400系列代号Nova Lake，预计今年底到明年初的CES展会上发布，最高可达52核、288MB bLLC缓存，性能提升极为强劲。现在Nova Lake系列处理器及配套的900系主板芯片组也有了更明确的消息，USB论坛已经收录了酷睿400系列的部分产品，这个测试认证是产品上市之前的必要步骤，可以确保互联互通性，并且有权使用PCIe及USB标识。根据这个组