2026年9月初，英伟达新一代AI计算平台Vera Rubin正式全面投产。官方同步确认了一个关键信息：该平台已正式写入全液冷参考设计。一台机柜里，找不到任何一枚散热风扇。——从700W到2300W英伟达GPU的热设计功耗，用6年时间翻了3倍。2020年，A100的TDP是400W。2022年，H100升至700W。2024年，B200达到1200W。到了2026年的Vera Rubin，单颗GP

订单排到年底、产线开始两班倒——液冷这个过去没人当回事的"散热配件",突然从"选配"变成了"必选"。为什么?因为 AI 芯片越变越强,也越变越烫,烫到风扇再也吹不动了。 这篇一次讲透:风冷到底为什么到极限,液冷又凭什么成了唯一出路。01 风扇吹不动了:芯片功耗撞上物理天花板过去,服务器降温靠几把风扇加一块铝制散热片就够。这几年完全变了:AI 训练芯片的单颗功耗,从几年前的两三百瓦一路往上冲,机柜级

快科技9月9日消息，据报道，英伟达CEO黄仁勋近日已通知客户，2027年服务器价格将上涨超过15%。此前也有消息传出，英伟达已向微软、谷歌等主要客户发出通知，搭载Vera Rubin和Grace Blackwell芯片的系统自2027年初起涨价超15%。涨价核心推手是HBM4和LPDDR5X内存价格的持续飙升。一台Vera Rubin NVL72机柜到底多少钱？根据外媒对零组件的拆解，单台造价高达

2026年，AI算力集群密度持续走高，单机柜功耗不断突破风冷散热上限，冷却液分配单元（CDU）作为液冷算力基础设施的核心枢纽，已经从中大型超算专属设备，转变为中型智算、推理算力机房的刚性硬件配置。随着国内液冷行业标准逐步落地，算力建设方对CDU厂家的评估不再只看设备硬件参数，而是转向技术自研深度、合规资质完备度、交付可验证性、场景服务适配度四大维度综合权衡。 中型算力场景，多指机柜数量几十到上百柜