前言2026 年 9 月 9 日至 11 日，由博闻创意会展主办的 elexcon 第 23 届深圳国际电子展暨嵌入式展，与 CIOE 中国光博会、IC 创新博览会将在深圳国际会展中心（宝安）同期举办。三展联动，总规模达 34 万平方米，参展展商超过 5000 家，围绕“All for AI，All for Green”主题，集中展示芯片、存储、嵌入式与边缘 AI、电源与功率半导体、汽车电子、电子

随着光学玻璃对折射率均匀性及电子玻璃对热膨胀系数匹配性的要求日益严格，碳酸钾作为玻璃配方中的关键助熔组分，其纯度、杂质分布及物理形态的稳定性直接影响最终制品的良率。江苏科伦多食品配料有限公司（以下简称“科伦多”）近期对外披露了其无水碳酸钾产品的全项检测数据及工艺控制能力，数据显示，该产品在轻质密度、主含量、黑点管控及钠离子残留等方面均达到或优于GB/T 1587—2016（Ⅰ型、Ⅱ型优等品）规定的

2026年9月9日—11日，为期三天的IICIE IC创新博览会在深圳宝安圆满落幕。本次展会汇聚全国半导体、智能硬件、新能源、机器人产业上下游优质企业与专业采购商，行业热度拉满。世强硬创携手XKB星坤连接强势亮相14A50展位，凭借硬核的产品方案、扎实的品牌实力与优质的技术服务，展位全程人气高涨、客流不断，成为展会现场高人气打卡展位之一，圆满完成本次参展之旅，收获满满、载誉收官。作为连接器行业标杆

随着高端光学玻璃、新型显示器件及特种电子材料对上游原料纯度要求的持续提高，高品质碳酸钾的市场需求日趋精细化。近日，江苏科伦多食品配料有限公司（以下简称“科伦多”）宣布，其符合GB/T 1587—2016（Ⅰ型、Ⅱ型优等品）标准的无水碳酸钾产品，已批量应用于光学玻璃、彩色显像管、PDP及电脑显示器玻壳等制造领域。该产品实测主含量可达99.8%，具备轻质、无黑点、流动性好及钠含量可控等工艺特点，为下游