Intel下一代Nova Lake-S桌面处理器承载着反击AMD的重任，能不能翻身，就全看它了。最新爆料进一步披露了Nova Lake-S桌面处理器的产品线，此次共曝光7款桌面型号，覆盖酷睿Ultra 9/7/5三大系列，同时涵盖标准版与bLLC大缓存版。其中最重磅的是酷睿Ultra 9 4970K BFC的首次出现，取代此前流出的4950K成为单计算单元架构的新旗舰。此外，Nova Lake-S

Kurnal Insights最新公布了华为麒麟9050 Pro的Die Shots，一起来看看，华为到底是如何采用逻辑折叠（LogicFolding）设计这款芯片的。此次公布的Die Shots有两张，第一张是Logic die，另一张则是SRAMdie。处理器采用Logic+SRAM双die叠(Logic folding)，两颗die均为11.13x10.84 mm，上下垂直对齐。

技嘉刚刚确认了英特尔的计划，即推出与现有LGA 1700主板兼容的新处理器，预计将于2027年初发布。根据一份新闻稿，技嘉正在推出新的BIOS更新，以在其整个英特尔B760和H610主板产品线中支持即将推出的处理器。受支持主板的用户将能够刷入最新的BIOS并升级到新的CPU，而无需更换主板。该更新同时涵盖了这些主板系列的DDR4和DDR5变体，使现有系统能够与即将推出的处理器保持兼容。DDR4兼容

每一次手机芯片迈入全新工艺时代，市场都会伴随着新一轮的热议。作为高通首款采用台积电N2P 2nm制程打造的旗舰平台，骁龙8 Elite Extreme Gen 6（骁龙8 EE6）凭借架构革新、算力跃升、能效升级，扛起了本年度安卓顶级旗舰的性能大旗。不过在新机批量上市之后，网络上零星出现的偶发黑屏、重启个案，被不断传播发酵，逐渐演变成“芯片大面积翻车”“2nm工艺拉胯”的极端论调。事实上，整场争议