快科技10月19日消息，随着人工智能市场对高带宽内存（HBM）的需求不断攀升，英伟达正在推动一项前所未有的供应链整合计划。根据最新消息，英伟达为下一代AI加速器开发的定制高带宽内存NVHBM，将促使长期竞争的三星电子和台积电展开合作，共同打造基于3纳米工艺的基底芯片（Base Die）。报道称，三星在HBM产品开发上历来采用“交钥匙”模式，即核心存储芯片（Core Die）与基底芯片均由自身完成设

10月中旬的装机圈，同一周出现了两条互相打脸的帖子：显卡日报10月14日的对比测试说"DDR4平台回归主流"，12600KF、14490F、5700X、5500X3D同场竞技，双16G的D4对D5价差一度拉出1500元以上——“这个差价能买半张RTX5060”；小红书上"装机党懵了：DDR4竟然比DDR5还贵"也在被反复转发。 两句都是真的。一句说的是内存条，一句说的是颗粒。这就是今年双11买内存

一年前，一根200出头的16G DDR5没人多看一眼；现在华强北柜台报价1400，比黄金还硬气。一套主流的32G DDR5套条，报价已经站上3300-3900元；金士顿高端的32GBx2，京东券后价要9699元——比一颗9800X3D还贵。就在装机党做好"刚需认栽"的心理建设时，行情先变脸了：过去这一周，全球内存股集体闪崩。微博小红书国产厂商一句话，炸崩了全球内存行情导火索是长鑫存储。10月9日到

早在去年9月，SK海力士就宣布已成功完成面向AI的超高性能存储器新产品HBM4的开发，并在全球首次构建了量产体系。得益于HBM3/HBM3E时代积累的优势，外界普遍预测SK海力士在今年英伟达新一代Vera Rubin平台上，收获大部分HBM4订单。与三星逐渐解决了过去产品中存在的性能与生产问题，HBM4出货量开始大幅攀升不同，SK海力士似乎遇到了一些困难，HBM市场份额也出现了下降。据Wccfte