快科技9月2日消息，戴尔科技公布2027财年第二季度财报，当季营收470亿美元（约合人民币3189亿元），同比增长58%，创历史新高。AI优化服务器订单达609亿美元（约合人民币4132亿元），季末积压订单高达950亿美元（约合人民币6386亿元），三项数据均刷新纪录。强劲需求面前，戴尔却面临严重的供应链困境。副董事长兼首席运营官Jeff Clarke在电话会上直言，限制因素依然如旧，首当其冲就是

SK 海力士在认真考虑去日本建内存厂，但这事卡在了两股力量之间。据日经亚洲报道，日本地方政府已经争起来了，东北的宫城县、东京周边的关东、北海道、九州都在抢这个项目。SK 集团会长崔泰源也承认，公司在考察日本多个备选地点，重点是电力和水源够不够，但没透露合作伙伴、地点和具体产品。最大的障碍，可能来自韩国政府。半导体在韩国是「国家战略产业」，芯片厂想在海外建先进产能，得先拿到政府批准，防止先进技术外流

英伟达把之前搁置的「Rubin CPX」AI 加速器项目捡回来了，而且改了内存方案，从 GDDR7 换成了 HBM4。供应链分析师郭明錤爆料，Rubin CPX 之前计划配 128GB GDDR7 显存，现在改成 168GB HBM4 内存。这颗 GPU 是给大规模 agentic AI 工作负载准备的，每个机柜能装 64 到 256 颗独立 CPX GPU。它的角色很有意思。英伟达把 AI 推理

长鑫存储的 HBM3E，正式启动风险试产了。这是国产存储继追平 DDR 之后，在 AI 内存这条最高门槛的赛道上，迈出的关键一步。风险试产意味着什么，得先说清楚。它是芯片从实验室走向量产前的最后一站，良率还很低，重点是验证工艺能不能跑通。长鑫这一步，说明它已经摸到了 HBM3E 的门槛，虽然生产规模还很有限，离大规模放量还有距离。按 JEDEC 规范，HBM3E 用 1024-bit 位宽，单引脚