散热性

定义：

散热性能是指体系的热量向外界扩散的性能，是一种表征体系散热优劣的指标。

电子元件散热：

在工业技术水平的发展下,人们对于电子元件的散热性能也提出了更为严格的要求,电子元件散热方式多种多样,需要综合考虑各类因素进行选取。通常电子元件的散热是通过周围的环境或散热器来实现的。可以通过下面的方法对电子元件的散热性能进行优化

1． 自然散热的方法

如果从热回路的角度来分析电子元件的散热的情况，功耗等同于温差除以电热阻，热阻越大，电子元件的散热能力就越差，那么减少内热阻就成为电子元件散热设计的重要工作。 自然散热或冷却的方法不需要借助任何外部的辅助能量，让电子元件本身实现降温散热。 一般来讲，我们采用自然散热的方法时，电子元件内部的局部发热器件会通过向周围环境的散热来达到控制温度的目的。 其传热方式主要有导热、对流和辐射。这种方式主要适用于电子元件运行所需功率较小，不需要装配散热器的情况，对温度的控制要求不高，器件的热流密度不宜太大。

2． 强制散热的方法

电子元件的强制散热要借助风扇、散热器等设备，操作简便有效。 强制散热的方法可以迫使电子元件周围的空气流动，让气流把电子元件所散发的热量带走。 这种方法的电子元件特别适宜应用在空气流动或者有空间可以容纳局部散热器的情况， 为了达到强制散热或冷却降温的目的，我们可以增大散热器表面的散热面积，也经常采用肋片式散热器作为局部散热器来减少热阻，提高散热功效。 有时也会面对大功率电子元件的散热难题，对于这一问题，可以在散热器的型材中加入扰流片，引人紊流来，以此来提高换热和散热的效果。

3． 液体冷却的方法

针对于芯片和芯片组的散热，我们经常使用液体冷却的方法。 采用间接液体冷却的方法时，液态冷却剂不会与电子元件的表面进行直接接触，电子元件所产生的热量经过液体冷板或液体冷板的相应辅助设备从电子元件传递给液态冷却剂。 此外，也可以采用直接液态冷却的方法，让冷却剂直接与电子元件进行接触，热量直接被冷却剂带走，即可达到降温散热的目的。 对于热耗体积和密度都很高或者高温环境下的电子元件，散热方法一般都选择这种直接的液体冷却法。在技术水平的发展，低冷浸入法和振动遇到雾化冷却法诞生，这两种方法的散热性能更加理想。

4． 热隔离的散热方法

绝热技术也可以应用于电子元件的散热和冷却中。 这一技术借助于低导热系数的绝热材料来实现非真空绝热，这种方法是基于热传递理论产生，其绝热效果会受到绝热材料厚度与材料导热系数的影响。 根据热传导原理可知，温度越高，绝热材料的导热系数越强，绝热材料内部多孔介质的辐射传热能力就会增大，所以设备的长时间运行会导致隔热效果降低，为此，需要控制好设备的运行时间。

5． 相变蓄热的方法

为了提升电子元件的散热效果，在常压下可以利用相变材料的相变潜热来吸收电子器件运行过程中产生的热量，从而达到对电子元件的保护目的。 一般工业中多采取在热储单元充满烷类相变材料的方法，利用物理上固液相变潜热的方法来吸收芯片所散发的热量并使之保持低温的状态，持续时间较长，效果也非常理想。

注：本名词内容引自百度百科