屏幕封装技术

封装工艺直接影响手机的屏占比，目前市面上的手机屏幕主要存在以下三种不同的封装工艺。

COG封装，传统封装方案

COG，是英文“Chip On Glass”的缩写，即芯片直接放置在玻璃上。在18:9全面屏时代之前，基本上所有的手机都采用的是COG封装，这种封装技术可以大大减小整个LCD模块的体积，具有良品率高、成本低并且易于大批量生产等优势。

但由于LCD的玻璃材质无法被折叠和卷曲，只能将与之相连接的排线延伸至手机下巴里，导致手机下巴是比较粗大。对于非全面屏手机来说，COG是性价比最高的解决方案。但是随着全面屏发展，COG越来越力不从心。

COF封装，进阶封装方案

COF，是英文“Chip On Flex或Chip On Film”的缩写，中文为柔性基板上的芯片技术。相比COG，COF将芯片直接封装到FPC上，由于FPC可以自由弯曲，因此可以将其折到玻璃背面，从而缩小下边框，提升手机屏占比。

目前大部分全面屏手机用的都是COF封装方式。如果使用的是AMOLED柔性屏，对于COF来说会稍微容易一些，而LCD材质使用COF工艺对屏幕背光模组设计的挑战比较大。

COP封装，最佳解决方案

即便采用COF技术，仍然需要留一块地方留给软性电路板，无法做到真正的100%全面屏，但如果把COF封装没能折回去的驱动元件通过翻卷方式再折回屏幕下方，就可以做到真正意义上的全面屏，这种封装方式叫做COP，目前只有该技术才能彻底的去掉“下巴”。因为需要折叠屏幕，所以机身会变厚一些。