商品Apple 苹果 MacBook Pro M3版 轻薄本 16英寸 深空黑色(M3 Pro 12+18核、核芯显卡、18GB、512GB SSD、Mini-LED、120Hz)
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这款 MacBook Pro 笔记本搭载 M3 Pro芯片,M3 Pro芯片采用 3nm 制程,封装 370 亿个晶体管和一块 18 核图形处理器,能够在运行更繁重的图形处理任务时,释放出磅礴性能。与 M1 Pro 相比,此款图形处理器带来的速度提升最高可达 40%。对统一内存的支持提高到最高 36GB,确保用户能够随时随地使用 MacBook Pro 处理更大型的项目。12 核中央处理器设计由 6 个性能核心和 6 个能效核心构成,与 M1 Pro 相比,可实现最高达 30% 的单线程性能提升。在搭载 M3 Pro 芯片的新款 MacBook Pro 上,使用 Adobe Photoshop 拼接和编辑大型全景照片这样的操作变得愈加快捷流畅。
M3 系列芯片搭载的新一代图形处理器实现了 Apple 芯片史上最大幅的图形处理器架构飞跃。这款图形处理器不仅速度更快、能效更高,还引入一项全新技术——动态缓存,同时带来首次登陆 Mac 的硬件加速光线追踪和网格着色等全新渲染功能。渲染速度与 M1 系列芯片相比最快可达 2.5 倍。中央处理器搭载的高性能核心和高能效核心比 M1 中的相应核心分别快 30% 和 50%,神经网络引擎也比 M1 系列芯片上的快 60%。此外,新版媒体处理引擎现在支持 AV1 解码,使来自流媒体服务的视频体验得到能效和质量的双重提升。在 M3 系列芯片的支持下,硬件加速光线追踪功能首度登陆 Mac,专业级 app 的运行速度最高可达到 M1 系列芯片的 2.5 倍。游戏开发者可以利用光线追踪技术打造更精细准确的阴影和反射,从而营造出极具沉浸感的环境。此外,全新图形处理器还给 Mac 带来硬件加速网格着色功能,实现图形处理能力和能效的双重提升,更可支持游戏和对图形处理要求高的 app 呈现视觉效果更复杂的场景。M3 家族中的所有芯片均搭载 Apple 芯片标志性的统一内存架构。这带来了高带宽、低延迟,以及无出其右的高能效。M3、M3 Pro 和 M3 Max 芯片还引入增强型神经网络引擎,用于加速强大的机器学习(ML)模型。与 M1 系列芯片相比,新的神经网络引擎带来最高达 60% 的速度提升,在进一步加速 AI/ML 工作流的同时,还可将数据保留在设备上,以保护用户隐私。M3 系列中的全部三款芯片均配备更先进的媒体处理引擎,为最常用的视频编码提供硬件加速,包括 H.264、HEVC、ProRes 和 ProRes RAW。媒体处理引擎还首次支持 AV1 解码,从而能够以更高的能效进行流媒体播放,实现更耐久的电池续航。
外观方面,外壳采用 100% 再生铝制成,其主逻辑板的焊料中采用 100% 再生锡,围绕先进的热系统精确加工,即使在较低的风扇速度下,它也能比上一代多输送 50% 的空气。配置妙控键盘,该键盘设置在双阳极氧化处理的黑色凹槽中,突出按键上的背光字形,并具有全高功能行。妙控键盘配有一整排全尺寸功能键,还自带触控ID。
屏幕方面,首次搭载 Liquid Retina XDR 显示屏,采用 iPad Pro 中使用的 mini-LED 技术,可提供高达 1000 尼特持续全屏亮度、1600 尼特峰值度和 1000000:1 的对比度。拥有 P3 广色域和支持 10 亿色彩显示。同时,搭载 ProMotion 技术,具有高达 120Hz 的自适应刷新率。
续航方面,MacBook Pro 16英寸采用MagSafe 3 接口充电,最长可达22小时。接口方面,配备三个 Thunderbolt 4 端口、一个 SDXC 卡插槽、一个 HDMI 接口、一个支持高阻抗耳机的改进型耳机插孔,支持外接两台高清显示器。摄像头配备 1080p FaceTime 高清摄像头;音响方面,采用录音室品质麦克风,本底噪声更低,通话和录音更清晰。内置高保真六扬声器音响系统,具备两个高音扬声器,可提供更清晰的声场和四个强制抵消低音扬声器,可将低音提高 80%。音响系统还支持空间音频,打造精致的 3D 聆听体验。
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Qualcomm Snapdragon X Elite 12核CPU在单核性能方面比Intel Core i7-12700K和AMD Ryzen 9 7845HX 12核CPU快,在多核性能方面与后者相当,TDP仅为28W。这意味着Qualcomm CPU更高效,在每瓦性能方面比Intel和AMD CPU更出色。具体来说,在单核性能方面,Qualcomm Snapdragon X Elite 12核CPU的Geekbench 6单核得分为2741,而Intel Core i7-12700K的Geekbench 6单核得分为2504,AMD Ryzen 9 7845HX的Geekbench 6单核得分为2659。在多核性能方面,Qualcomm Snapdragon X Elite 12核CPU的Geekbench 6多核得分为13021,而Intel Core i7-12700K的Geekbench 6多核得分为13532,AMD Ryzen 9 7845HX的Geekbench 6多核得分为13696。当然,这些基准测试数据仅供参考,实际使用中可能有所不同。但总体而言,Qualcomm Snapdragon X Elite 12核CPU在性能和效率方面都表现出色,具有成为PC市场强有力竞争者的潜力。