新一代ZenBook Flip系列依旧采用二合一可变形方案,屏幕支持360°翻转,提供多种模式,依旧采用金属材质打造,具有不错的坚固耐用性,符合MIL-STD-810G军用采购级别认证。新一代ZenBook Flip机身更轻薄,外观设计更精致硬朗,屏幕边框比老款更窄,尤其下边框,而且还改成了ASUS LOGO。另外,机身侧面的散热孔移到了尾部,键盘附近集成红外摄像头(支持Windows Hello面部识别),键盘和触摸板也进行了一些细节改进,也具有NumberPad虚拟数字小键盘功能,可快速将触摸板变为小键盘。
规格方面,搭载了英特尔最新八代Whiskey Lake-U处理器,可选酷睿i7-8565U/i5-8265U处理器,配备8GB 2133MHz LPDDR3内存,256GB/512GB PCIE M.2 SSD或256GB/512GB M.2/SATA SSD和13.3英寸1080p屏幕。集成802.11ac双频无线+蓝牙5.0,接口包括4个USB-C,1个HDMI,1个USB-A和1个耳麦插孔,电池续航方面,ZenBook Flip 13自带50Whr锂电。