第三代锐龙7 3700X处理器7nm制程工艺功耗更低,性能更强。“Zen2”核心架构IPC增加15%”,单核性能提升15%”,浮点计算性能翻倍。36MB游戏高速缓存处理速度加倍提升。AMD“幽灵”棱镜(Wraith Prism)静音效果更好,散热性能更强。AMD X570平台支持更强的PCle 4.0接口,扩展能力更强。
WD Black TM SN750 NVMe TMSSD采用NVMe接口,传输速度高达3470MB/s,4KB随机读写高达560K IOPS。采用64层3D NAND技术,展现出NAND创新的出色性能。