商品NVIDIA 英伟达 GeForce RTX 4090 公版显卡 24GB

英伟达计划在2025年推出基于Blackwell架构的B200 GPU，这是一款面向数据中心的产品，其功耗可能达到1000W。这一信息由Dell首席运营官Jeff Clarke在接受媒体采访时透露，他表示Dell的工程团队已经为这款新GPU做好了准备，包括为其提供满足1000W功耗需求的散热解决方案。B200将是英伟达在数据中心领域的主要产品之一，与现有的H100 SXM相比，其功耗将有显著提升，后者的功耗为700W[5]。英伟达的Blackwell架构是其下一代GPU架构，预计将在2024年至2025年间推出，包括GB200NVL、GB200、B100和B40等产品。Blackwell架构预计将采用多chiplet设计，这可能会在硅级上简化基于Blackwell的GPU的生产，尽管多小晶片解决方案的封装会变得更加复杂[1]。此外，英伟达还计划在2024年推出Hopper GH200 GPU，然后在2024年至2025年之间推出基于Blackwell的GB200 GPU，最终在2025年后推出GX200 GPU。这些产品的命名中，“B”代表Blackwell，是英伟达下一代架构，涵盖数据中心和游戏产品[20]。值得注意的是，英伟达在其产品路线图中展示了对HBM3e存储、PCI Express标准（6.0和7.0）的更新以及修改NVIDIA的多GPU互连技术，如NVLink的计划。这表明英伟达在数据中心GPU领域的更新幅度相当激进[2]。总的来说，英伟达的Blackwell架构和基于该架构的B200 GPU预计将为数据中心带来显著的性能提升，同时也对散热和功耗提出了更高的要求。Citations:[1] https://hao.cnyes.com/post/70913[2] https://www.eet-china.com/mp/a258724.html[3] https://www.dell.com/support/home/zh-cn/drivers/driversdetails?driverid=p3v0v[4] https://wallstreetcn.com/articles/3708919[5] http://www.163.com/dy/article/IS9SQLBL05118EDB.html?spss=adap_pc

英伟达 RTX 4090 D 显卡发布，售价 12999 元 12 月 28 日消息，英伟达现已发布 RTX 4090 D 显卡，售价 12999 元。英伟达表示，RTX 4090 D 在性能、效率和 AI 驱动的图形效果方面实现了质的飞跃。通过它可体验到高性能游戏，虚拟世界中由光线追踪技术带来的纤毫毕现，叹为观止的工作效率，以及革新的创作方式。参数方面，英伟达 RTX 4090 D 拥有 14592 CUDA 核心，加速频率 2.52GHz，显存为 24GB 384bit GDDR6X，显卡总功耗 425W，常规游戏功耗 302W。作为对比，RTX 4090 拥有 16384 CUDA 核心，加速频率 2.52GHz，显存为 24GB 384bit GDDR6X，显卡总功耗 450W，常规游戏功耗 315W。

NVIDIA 对其即将推出的 Hopper H200 和 Blackwell B100 AI GPU 进行了大规模的 HBM3E 内存投资，这是确保这些下一代产品充足供应的战略举措。以下是这一情况的详细概述：大规模采购 HBM3E 内存：NVIDIA 对 HBM3E 内存进行了大量投资，以确保 Hopper H200 和 Blackwell B100 AI GPU 有足够的库存。这些 GPU 是 NVIDIA 面向 AI 市场的下一代产品阵容的一部分​​​​。财务承诺：NVIDIA 为 HBM3E 内存的预付款报告在 7000 亿至 1 万亿韩元之间，大约相当于 7.75 亿至超过 10 亿美元。这一巨额投资突显了这些内存组件对于 NVIDIA 未来产品计划的重要性​​。对内存半导体公司的影响：NVIDIA 的预付款促使了像 SK 海力士和美光这样的内存半导体公司的投资行动。这些公司目前专注于扩大其 HBM 生产能力，特别是在对于 HBM 生产至关重要的穿硅孔 (TSV) 设施方面​​。三星的参与：三星电子也已完成与 NVIDIA 的 HBM3 和 HBM3E 产品适用性测试，并签订了供应合同，这表明这些关键内存组件的供应链正在扩大​​。竞争格局：AI 行业正在迅速发展，主要玩家如英特尔和 AMD 正在加强他们的开发努力。NVIDIA 对 HBM3E 内存的投资可以被视为保持其在 AI 和高性能计算 (HPC) 市场中主导地位的先发制人措施​​。性能提升和发布计划：预计将于 2024 年第二季度推出的下一代 Blackwell AI GPU 将配备 HBM3E 内存，承诺通过芯片组设计在每瓦性能方面实现显著改进。Hopper H200 GPU 也将配备这种先进的内存，凸显了其对 NVIDIA 在 AI 和 HPC 市场成功的重要性​​。收入预期和市场策略：NVIDIA 预计到 2027 年通过 AI 驱动的销售产生高达 3000 亿美元的收入。确保向客户稳定供应 AI GPU 是其主要目标，而且 HBM3E 内存的获取预计将大大有利于 HBM 行业，特别是在设施扩张和克服订单积压方面​​。NVIDIA 专注于确保 HBM3E 内存的战略表明了其致力于领导 AI 和 HPC 市场的承诺，同时也通过其巨额投资影响了更广泛的半导体行业。

AMD和NVIDIA在AI GPU市场的竞争随着他们最新产品AMD Instinct MI300X和NVIDIA Hopper H100的发布而变得更加激烈。这两家公司在性能声明方面展开了激烈的竞争，每家都展示了他们的硬件和软件优化，以在AI能力方面占据主导地位。AMD的声明和优化：AMD强调，他们的Instinct MI300X GPU在多个关键领域超过了NVIDIA的H100。具体来说，与H100相比，MI300X的FP8 FLOPS提高了30%，内存带宽提高了60%，内存容量是H100的两倍以上​​。AMD还声称，就内存容量和带宽而言，MI300X超过了H100，能够在FP8和FP16中提供H100理论性能的1.3倍​​。AMD使用vLLM（一种软件库），最新的性能数据表明，MI300X在使用NVIDIA优化的TensorRT-LLM时，性能超过了H100，特别是在运行像BLOOM 176B这样的大型语言模型（LLM）推理任务上​​​​。NVIDIA的反驳：NVIDIA回应称，通过其TensorRT-LLM软件优化，H100 GPU实现了显著的性能提升，比MI300X高出近50%。这突显了软件优化在发挥这些先进GPU全部能力方面的重要性​​。行业背景：这种在性能声明上的来回反映了AI在各行业中日益增长的重要性。两家公司都在推动AI硬件和软件的界限，显示出一个充满活力且快速发展的AI技术领域。竞争不仅仅是关于原始硬件规格，还关乎每家公司的软件堆栈如何有效地优化他们的GPU性能。总之，AMD和NVIDIA通过硬件创新和软件优化的结合，展示了各自AI GPU的实力。虽然AMD的MI300X在原始规格上显示出优越性，并在特定AI任务中声称性能更好，但NVIDIA的H100在其优化的TensorRT-LLM软件下展示了显著的性能提升。这场竞争凸显了AI技术的快速进步，以及在实现最佳AI性能方面硬件和软件的重要性。

去年在金店没舍得买条大金镯子，今年花了1.48万给老公买了块儿英伟达公版原厂4090显卡，这看起来比大金镯子还气派，老公说渲染起来速度确实不错…… 就问你们有我这么好的老婆香不香