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HONOR 荣耀 Magic V3与2024年7月12日发布。外观设计方面，提供祁连雪、苔原绿、绒黑色、丝路敦煌四款配色可选，其中丝路敦煌采用素皮机身工艺，摄像模组采用八边形穹顶设计，结构方面，打造拱桥式摆臂，可实现铰链寿命提升 25%，在材料方面，荣耀采用自研第二代荣耀盾构钢来打造铰链零部件，提升了铰链可靠性，同时还将强度高达 5800MPa 的航天特种纤维材料应用于机身材料中。屏幕方面，外屏采用6.43英寸8T LTPO高刷屏，荣耀金刚巨犀玻璃材质，基于第二代纳米微晶玻璃技术，通过氮化硅镀晶工艺、4000 + 的叠层设计、纳米级溅镀工艺，全面提升屏幕耐磨耐摔能力，不仅如此，这款屏幕拥有2376×1060分辨率、5000nits峰值亮度，支持1-120Hz智能刷新率。内屏则是7.92英寸，支持3840Hz PWM零风险调光，分辨率2344×2156，支持1-120Hz LTPO自适应动态刷新率。整机折叠厚度为9.2mm，展开厚度仅为4.7mm，重量更是控制在226g。
性能方面，搭载第三代骁龙8处理器，标配12GB内存，并采用全新荣耀纯钛散热VC，器件重量下降40%，散热面积提升22%。续航方面，搭载第三代青海湖电池，实现了5150mAh的容量，并且自研HONOR E1和荣耀都江堰电源管理系统，支持66W有线快充和50W无线快充。影像方面，后置5000万像素主摄+5000万像素长焦+4000万像素超广角，前置2000万像素。
其他方面，搭载荣耀自研端侧大模型，可基于对用户偏好的理解和感知，为用户提供个性化服务，全新升级的荣耀MagicOS系统，还能实现平台级的AI意图识别。支持荣耀鸿燕通信技术，并首次在折叠屏上支持天通卫星双向语音通话和双向短信收发功能。此外，Magic V3 还支持IPX8级防尘防水。
机身颜色
丝路敦煌
机身重量（g）
230g
运行内存
16GB
机身存储
512GB
电池容量
5150mAh
充电功率
66W
屏幕尺寸
7.92英寸
无线充电功率
50W
屏幕材质类型
OLED折叠屏
屏幕刷新率
120Hz
内屏：2344x2156像素；外屏：2376x1060 像素
操作系统
MagicOS 8.0.1
CPU型号
第三代骁龙8
前置主摄像素
2000万像素
后置主摄像素
5000万像素
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2011年华为旗下产品线系列推出的子品牌荣耀。2013年12月16日开始独立运作。荣耀（HONOR）是面向轻人群的科技潮牌，主打潮流设计和极致性能。该品牌的产品包括智能手机、平板电脑、智能家居、智能穿戴设备等，主要在互联网市场销售。
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现在的手机，啊不，是折叠屏，都这么耐造吗？赛车撞击荣耀Magic V3，高冲击力撞不碎摔不碎；跟扳手钥匙等一堆东西放一块，屏幕磨不花；放地上让车轮碾压，照样啥事没有，看来这机身和屏幕所用材料不简单啊。感觉现在的电子产品，除了拼颜值拼性能拼影像拍照，都开始拼质量了。好好好，希望各大厂商们都跟进下，以后折叠屏或者手机都不用戴壳怕摔了。
荣耀 Magic 旗舰新品发布会将于7月12日举行，届时将发布：荣耀 Magic V3 、荣耀 Magic Vs3 、荣耀平板 MagicPad 2、荣耀MagicBook Art 14 超轻薄笔记本。目前，荣耀这些即将发布的数码新品都已上架预约。今日博主数码闲聊站进一步曝光了该机的一些配置参数，“华里华气”八边后摄模组设计，无100X标识。搭载骁龙8G3芯片，支持5.5G制式通信+卫星通话，祖传66W快充+大电池，侧边实体指纹+金属中框+定制C口，轻薄机身。商品页面显示，存储配置有265/512/1TB可选，拥有黑/白/绿/咖色，有素皮版本。有博主直言感觉比部分直板机薄，将刷新折叠品类轻薄记录。此外，荣耀Magic V3折叠屏将首次采用AI离焦视力舒缓技术。
有一种强烈的预感，荣耀Magic V3这款备受瞩目的折叠屏手机，可能在自家兄弟产品面前要黯然失色了。荣耀MagicBook Art 14，这款PC产品以其独特的个性和设计，极有可能成为发布会上的一匹黑马。它的轻薄程度令人惊叹，重量甚至比隔壁兄弟家的980克的笔记本还要轻，机身的纤薄程度也让人难以置信。不禁让人好奇，荣耀MagicBook Art 14的设计理念究竟源自哪里？是否是荣耀CEO赵明亲自前往松山湖，从那里获得了灵感，进而对产品进行了改良和创新？