商品Redmi 红米 K70 至尊版 5G手机 12GB+256GB 墨羽黑

1.处理器:天玑9300+ +LPDDR5X 内存+UFS 4.0 闪存+ D1独显芯片+澎湃P2 + G1 电池管理系统+澎湃T1 信号增强芯片!2.屏幕:6.67 英寸 OLED 居中打孔直屏，1.5K 8T LTPS 144Hz刷新率，低亮度3840Hz PWM调光，DC调光!3.拍照:5000w主摄(IMX906)+800w超广角(IMX355)+200w微距，前置2000w!4.续航:5500mAh+120W有线充电!5.其他:HyperOS，0809 X轴线性马达，2米 IP68 等级防尘防水，1014+1216 双扬声器，红外遥控／NFC，短焦光学，金属中框，玻璃机身，晴雪白、墨玉黑、冰璃蓝三色可选，12G+256GB 2599元起!

小米中国区市场部副总经理、Redmi品牌总经理王腾发文，回顾了K70至尊版近期预热信息。并表示这是“Redmi迄今最完美的作品，无可争议的性能魔王、实现Redmi 前所未有的体验进化”。双芯旗舰 性能魔王Redmi 始终坚持以用户场景为中心，性能全局规划、软硬件深度融合，做到从参数领先到体验优先。去年 K60至尊版，Redmi 与 MediaTek 紧密协同，打了场漂亮的翻身仗。今年，双方合作加深，成立「Redmi x MediaTek 联合实验室」，深耕性能、通信、AI 三大技术模块，K70 至尊版就是首款大作。K70 至尊版是 Redmi 迄今搭载的最强芯片、最强独显、最强调校、最强散热的性能作品：MediaTek 最强芯「天玑9300+」，全大核CPU架构；定制「狂暴游戏独显D1芯片」，更先进制程、更低功耗；以「狂暴引擎3.0」贯通双芯，自研动态超分超帧技术；划时代的「3D 冰封散热™️」，自研冰封循环冷泵，创新凹凸台设计，SoC 温度降低3℃ 。超强性能阵容，目标实现三项行业第一：从性能之王成为「性能魔王」，这将是所有重载游戏玩家的必备神机！1、跑分突破238万，行业第一2、《RPG大世界手游》《3D回合制手游》《大型MOBA手游》帧率、功耗第一3、《RPG大世界手游》自研1.5K超分+120FPS超帧，并发时长第一Redmi 前所未有的体验进化质感：IP68 + 金属边框 + 超窄视觉四等边屏幕这可能是今年暑期档同价位段唯一 IP68，配合全新「湿手触控」，智能检测适配油污等复杂液体场景。金属边框配合四曲面玻璃机身，是追求裸机体验的朋友不容错过的好手感。超窄视觉四等边，旗舰级屏幕走线技术，小米14同款，仅1.9mm超窄下巴。黄金续航组合：120W+5500mAh，24分钟充至100%，DOU 续航测试高达1.6天黄金续航组合搭配「小米澎湃电池管理系统」，小米澎湃 G1 电池管理芯片、小米澎湃 P2 充电芯片双芯联动达成更精准的电量管理，登上各大续航榜单 TOP 位！新一代 1.5K 直屏，小米青山护眼，更科学的调光策略为性能玩家打造的旗舰直屏：144Hz 电竞级高刷、4000nit 峰值亮度、2160Hz 超精准瞬时触控，通过泰尔五星级精准流畅触控认证。护眼调光策略升级：60nit 以下，3840Hz 高频 PWM 调光；高亮度段，DC 调光，中国质量认证中心视觉健康友好度 S++ 认证。更适合大家晚上看比赛、玩游戏，刷小说的“夜猫子友好屏”。集团科技赋能影像、通讯体验Xiaomi AISP 大模型计算摄影平台赋能，实现闪电快拍2.0、小米夜枭2.0 算法、人像双焦段等旗舰影像体验。索尼 IMX906 高动态感光元件，1/1.56″大底、ƒ/1.68 大光圈、支持 OIS 光学防抖、DAG HDR。Redmi 首次搭载「小米澎湃T1信号增强芯片」，WiFi 性能提升 12%，GPS 导航性能提升 20%。

2024雷军年度演讲将于明日举行，Redmi继续预热K70 至尊版，今日官宣将Redmi x 兰博基尼汽车 SQUADRA CORSE 带来全新跨界杰作—K70 至尊冠军版 ，采用全新竞速设计，致敬赛道信仰。据介绍，K70 至尊版拥有 “冰璃”、“墨羽”、“晴雪”三款配色，外观采用全新Deco设计，高强度金属中框，四曲等深玻璃后盖。搭载天玑9300+芯片，狂暴引擎3.0。首发D1独显芯片，12nm制程工艺，自研AI超级视觉引擎，支持3倍插帧+1.5K超分并发。屏幕首发由小米 x TCL华星联合打造的C8+发光材料1.5K旗舰直屏。配备5500mAh大电池，支持120W快充，IP68防尘防水。影像方面，首次搭载 Xiaomi AISP，主摄为索尼旗舰高动态主摄IMX906。此外，该手机还搭载小米澎湃T1信号增强芯片，WiFi 性能提升12%，GPS 导航性能提升20%，5G Wi-Fi 全向性能最高提升58%，号称是“Redmi 史上最强信号”。据介绍，K70至尊版是小米集团×MediaTek联合实验室首款大作—K70至尊版，双方团队历时272天联合研发，官方称其为“性能魔王满血神装，原铁玩家必备神机”，且是首款支持与Xiaomi SU7手车互联的天玑旗舰！实测数据：天玑9300+/16GB/1TB，狂暴引擎3.0下理论极限性能安兔兔222W，GB6单核2302多核7558，GFX ES 3.1 319fps。0搭载自研AI超级视觉引擎，支持3倍插帧+1.5K超分并发。原神1.5K超帧并发模式，实测整局平均120fps/4.8W，实测环境是在室温28°±且未安装散热背夹的环境下跑出来的。实测原神全高画质下，30分钟不插帧模式平均59.6fps/5.26W；在王者荣耀人机局测试中，K70至尊极致画质120帧模式，实测一局游戏平均120.2fps/2.84W。

2024年7月16日，小米创办人，董事长兼CEO；金山软件董事长；天使投资人雷军在社交媒体发文称，将于7月19日晚7点举办第5次“雷军年度演讲”，主题是《勇气》。细节方面，第5次“雷军年度演讲”上，雷军将向外界分享小米造车的来龙去脉以及这三年多跌宕起伏的故事。据了解，雷军个人年度演讲开始于2020年，主题为“相信自己，一往无前”。此后每年，雷军都会在8月前后举办个人演讲。2023年8月14日，雷军举办第四次年度演讲，主题为“成长”，在北京国家会议中心举行，演讲中分享了过去30多年的成长经历和感悟。考虑到小米汽车已经问世，今年年度演讲，雷军或将重点分享汽车相关的内容。按照往年惯例，年度演讲会发布重磅旗舰产品，这次的新品包括小米MIX Fold 4、MIX Flip、Redmi K70至尊版。值得注意的是，雷军这次的海报上就提前泄露了新机，可以看出他手持的正是小米MIX Flip，这是小米史上首款小折叠手机。据悉，该机的主要亮点就是超大尺寸副屏、骁龙8 Gen3旗舰性能、潮流轻薄机身、高质量大师人像。采用主流双屏设计，背部副屏尺寸超大，后置双摄呈竖直排列，边缘是曲面玻璃，手感更好。内屏则是主流的居中挖孔方案，边框表现尚可。小米手环 9 官方表示升级了金属机身和智能体验。从宣传图中可以看到，小米手环 9 采用了与小米手环 8 相似的设计，有多种配色及腕带可选。Redmi K70 至尊版 --性能魔王 全面进化天玑9300+旗舰平台,狂暴游戏独显D1,新一代3D冰封散热.IP68防尘防水,小米龙晶玻璃,1.5K旗舰直屏.PS:Redmi K70 至尊版还配备120w快充+5500ma电池容量，金属边框，k70系列家族设计语言。

Redmi K70至尊版已经确定在7月份发布，这款产品被官方誉为Redmi迄今为止最完美的作品。根据官方信息，Redmi K70至尊版的特点包括：硬件配置： 1.处理器：搭载天玑9300+处理器，这是由Redmi和MediaTek联合实验室推出的高性能处理器，代表了当前行业的顶尖水平。 2.独显D1：首次使用的狂暴游戏独显D1，优化了游戏体验，提升了图形处理效率，同时在工艺和功耗控制上处于行业领先。 3.散热系统：采用了小米自主研发的3D冰封散热系统，这是小米集团目前最强的散热方案，有助于维持设备在高负荷运行时的温度控制。 4.自研芯片：集成了小米澎湃的T1、P2、G1三颗自研芯片，这些芯片共同作用，带来了用户体验的显著提升。电池容量与快充技术:拥有5500mAh的大电池容量，配备了120W快充技术，能够在短时间内迅速充满电池，提供了长时间的使用时间和快速充电体验，非常适合忙碌的生活节奏。软件特性： 1.狂暴引擎：持续进化，特别是自研的动态超帧超分算法，实现了行业内最长的重载游戏1.5K超分+120fps超帧并发，为玩家提供流畅的游戏体验。 2.青山护眼：小米青山护眼技术进一步优化，提高了DC调光占比，尤其适合夜间使用，减轻眼睛疲劳。 3.计算摄影：XiaomiAISPAl大模型计算摄影平台首次应用于Redmi手机，提升了图像处理能力，为用户带来更好的摄影体验。安全防护:防尘防水性能达到了IP68级别，这在同类产品中较为罕见，增强了手机在恶劣环境下的耐用性。外观设计:采用全新的Deco设计，高强度金属中框，四曲等深磨砂玻璃后盖，实现了美观、手感和耐用性的平衡。这些硬件和软件的结合，使得K70至尊版在性能和使用体验都有显著的进步。