商品Redmi 红米 K70 至尊版 5G手机 12GB+256GB 墨羽黑

大家好，欢迎来到思赞数码。本期我们来聊聊即将发布的性价比新机——Redmi K70 至尊版。该机将推出多种配色，包括“冰璃”、“墨羽”、“晴雪”，分别对应银色、黑色和白色。设计上采用金属中框和深玻璃后盖，横向矩形设计。Redmi K70 至尊版搭载了天玑9300 Plus处理器和X7独显芯片，性能强劲。安兔兔 V10 综合性能跑分达到2382780分，在安卓阵营中名列前茅，游戏性能尤其突出，支持《原神》120FPS高帧率，可持续运行2小时以上。屏幕方面，配备了新一代1.5K旗舰直屏，支持144Hz刷新率，采用小米与TCL联合打造的C8+发光材料，显示效果大幅提升，适合夜间使用。摄影功能包括5000万像素OIS主摄和多功能副摄，支持小米影像大脑技术，成像质量出色。续航方面，搭载5500mAh电池和120W快充，确保长时间使用的便捷性。Redmi 确认Redmi K70 至尊版手机将于7月发布。尽管具体发布会时间尚未确定，但预计会在7月19日至21日之间。 不知道你是否满意这款机型的配置呢，欢迎把你的独特见解分享到评论区，与大家一起探讨。 好了，以上便是本期的全部内容，希望对大家有所帮助。如果可以的话帮忙点个赞、转发分享给有需要的朋友们，如果期待后续更多新机讯息，也可以关注我们。这里是思赞数码，分享数码前沿信息，偶尔写写测评，我们下期再见。

联发科天玑9300+处理器、D1独显芯片；5500mAh电池+120W有线充电；2712*1220分辨率、144Hz 8T LTPS屏幕、华星C8发光材料、低亮度3840Hz PWM调光；IP68等级防尘防水；最高24G+1TB；金属中框／玻璃机身。看配置还是很顶的，有着同竞品没有的IP68，金属中框也上了质感拉满，屏幕、充电这些也不差！如果能够定价2799 起就直呼王腾牛逼！

显然K70至尊版预热已经失控，自研芯片全部上阵，小米旗舰AISP影像算法直接下放，今天注定是机圈的不眠夜了我嘞个豆，雷总的大招果然没有放完，前两天的配置爆料用户觉得都已经够了，什么IP68、金属中框、磨砂玻璃后盖、极窄四等边，统统都给了。完事儿性能还上了能效反超8Gen3的天玑9300+，以及新一代3D冰封循环冷泵散热，再搭配上华星C8+的1.5K 144Hz电竞直屏，游戏体验方面是一点没留退路。都以为雷总这下该两手空空了，可结果人家是在憋大招，我说K70至尊版5500mAh的续航怎么会那么久，极客湾的测试环境下11小时，小白测评直接排行第四，比15PM还顶。原来是小米自研科技又给它赋能了，什么红米系列就低人一等，这次K70至尊版直接跨越产品力了，充电芯片P2+电池管理芯片G1都有，妥妥5500mAh最强续航。当然了，小米自研的信号增强芯片T1也补上了，相当于集齐了米系所有自研芯片，同时还有IMX906主摄+AISP新算法，怎么说呢，小米旗舰级待遇。现在轮到用户取舍了，友商新品2899，K70至尊版不会低于此，毕竟旗舰物料、质感都给了，而且还有IP68+金属中框+自研全系芯片，怎么看价值都比3D超声波指纹来的香吧？大家觉得呢？

今日，Redmi继续预热，公布了快充，续航以及防尘防水等级。K70 至尊版拥有 “冰璃”、“墨羽”、“晴雪”三款配色，外观采用全新Deco设计，高强度金属中框，四曲等深玻璃后盖。搭载天玑9300+芯片，狂暴引擎3.0。首发D1独显芯片，12nm制程工艺，自研AI超级视觉引擎，支持3倍插帧+1.5K超分并发。屏幕首发由小米 x TCL华星联合打造的C8+发光材料1.5K旗舰直屏。配备5500mAh大电池，支持120W快充，IP68防尘防水。影像方面，首次搭载 Xiaomi AISP，主摄为索尼旗舰高动态主摄IMX906。此外，该手机还搭载小米澎湃T1信号增强芯片，WiFi 性能提升12%，GPS 导航性能提升20%，5G Wi-Fi 全向性能最高提升58%，号称是“Redmi 史上最强信号”。据介绍，K70至尊版是小米集团×MediaTek联合实验室首款大作—K70至尊版，双方团队历时272天联合研发，官方称其为“性能魔王满血神装，原铁玩家必备神机”，且是首款支持与Xiaomi SU7手车互联的天玑旗舰！实测数据：天玑9300+/16GB/1TB，狂暴引擎3.0下理论极限性能安兔兔222W，GB6单核2302多核7558，GFX ES 3.1 319fps。0搭载自研AI超级视觉引擎，支持3倍插帧+1.5K超分并发。原神1.5K超帧并发模式，实测整局平均120fps/4.8W，实测环境是在室温28°±且未安装散热背夹的环境下跑出来的。实测原神全高画质下，30分钟不插帧模式平均59.6fps/5.26W；在王者荣耀人机局测试中，K70至尊极致画质120帧模式，实测一局游戏平均120.2fps/2.84W。

今日，此前预热将于暑期档发布的的K70至尊版手机上架各大商城预约，页面显示，该机将于本月发布。据此前信息汇总，K70至尊版是小米集团×MediaTek联合实验室首款大作—K70至尊版，双方团队历时272天联合研发，官方称其为“性能魔王满血神装，原铁玩家必备神机”，且是首款支持与Xiaomi SU7手车互联的天玑旗舰！K70至尊版，搭载天玑9300+芯片，狂暴引擎3.0。首发D1独显芯片，12nm制程工艺，自研AI超级视觉引擎，支持3倍插帧+1.5K超分并发。屏幕首发由小米 x TCL华星联合打造的C8+发光材料1.5K旗舰直屏，金属中框+玻璃机身，左上角方形Deco，支持120W快充，IP68防尘防水。附博主数码闲聊站发布Redmi K70至尊版真机实测：天玑9300+/16GB/1TB，狂暴引擎3.0下理论极限性能安兔兔222W，GB6单核2302多核7558，GFX ES 3.1 319fps，这数据超越了不少骁龙8G3。首发D1独显芯片，基于12nm制程工艺，自研AI超级视觉引擎，支持3倍插帧+1.5K超分并发。原神1.5K超帧并发模式，实测整局平均120fps/4.8W，而且这是在室温28°±且未安装散热背夹的环境下跑出来的。实测原神全高画质下，30分钟不插帧模式平均59.6fps/5.26W；在王者荣耀人机局测试中，K70至尊极致画质120帧模式，实测一局游戏平均120.2fps/2.84W，天玑9300+低负载能耗确实非常耐打。