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Redmi 红米 K70 至尊版与2024年7月19日发布。外观设计方面,提供冰璃蓝、晴雪白、墨羽黑三款颜色可选,高强度金属中框+四曲等深玻璃后盖的设计,后摄模组的Deco也采用了更精致的微弧四曲面设计。屏幕方面,采用6.67英寸华星光电1.5K直屏,支持144Hz高刷,瞬时触控采样率则高达2160Hz;全局激发亮度也可以达到1600nit,在阳光下依旧清晰可见。在护眼方面,采用了青山护眼方案,并且支持3840Hz超高频调光。
性能方面,搭载了天玑9300+旗舰处理器+D1独显芯片,辅以LPDDR5X内存及UFS4.0闪存,支持超帧超分功能。在散热方面升级到了3D冰封循环冷泵,并且还加入了一张T20高导热石墨材质的大面积散热膜,可以将热量快速向机身四周传导,搭配AI智能算法,实现更高的散热效率。续航方面,自研自研快充芯片澎湃P2与自研电源管理芯片澎湃G1,搭载5500mAh大电池,支持120W有线快充。
影像方面,主摄为5000万像素索尼IMX906,1/1.56英寸大底,单像素感光面积1μm,支持OIS光学防抖,两颗副摄则分别是800万像素超广角与200万像素景深镜头。支持150张快拍、夜枭2.0算法,暗部细节有更多保留、以及双焦段人像。在视频拍摄能力上这次也得到了升级,最高支持8K@30fps视频拍摄,并支持OIS+EIS双重防抖。还加入了四款大师调教LUT,让视频画面更具质感。
其他方面,支持IP68防尘防水,多功能NFC、0809X轴线性马达、红外遥控、立体声双扬声器,预装澎湃OS系统,并且加入了许多AI功能,包括文案撰写、英语交流、数学计算等等,可以帮助给用户提供多种实用提高效率的功能。
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大家好,欢迎来到思赞数码。本期我们来聊聊即将发布的性价比新机——Redmi K70 至尊版。该机将推出多种配色,包括“冰璃”、“墨羽”、“晴雪”,分别对应银色、黑色和白色。设计上采用金属中框和深玻璃后盖,横向矩形设计。Redmi K70 至尊版搭载了天玑9300 Plus处理器和X7独显芯片,性能强劲。安兔兔 V10 综合性能跑分达到2382780分,在安卓阵营中名列前茅,游戏性能尤其突出,支持《原神》120FPS高帧率,可持续运行2小时以上。屏幕方面,配备了新一代1.5K旗舰直屏,支持144Hz刷新率,采用小米与TCL联合打造的C8+发光材料,显示效果大幅提升,适合夜间使用。摄影功能包括5000万像素OIS主摄和多功能副摄,支持小米影像大脑技术,成像质量出色。续航方面,搭载5500mAh电池和120W快充,确保长时间使用的便捷性。Redmi 确认Redmi K70 至尊版手机将于7月发布。尽管具体发布会时间尚未确定,但预计会在7月19日至21日之间。 不知道你是否满意这款机型的配置呢,欢迎把你的独特见解分享到评论区,与大家一起探讨。 好了,以上便是本期的全部内容,希望对大家有所帮助。如果可以的话帮忙点个赞、转发分享给有需要的朋友们,如果期待后续更多新机讯息,也可以关注我们。这里是思赞数码,分享数码前沿信息,偶尔写写测评,我们下期再见。
联发科天玑9300+处理器、D1独显芯片;5500mAh电池+120W有线充电;2712*1220分辨率、144Hz 8T LTPS屏幕、华星C8发光材料、低亮度3840Hz PWM调光;IP68等级防尘防水;最高24G+1TB;金属中框/玻璃机身。看配置还是很顶的,有着同竞品没有的IP68,金属中框也上了质感拉满,屏幕、充电这些也不差!如果能够定价2799 起就直呼王腾牛逼!
显然K70至尊版预热已经失控,自研芯片全部上阵,小米旗舰AISP影像算法直接下放,今天注定是机圈的不眠夜了我嘞个豆,雷总的大招果然没有放完,前两天的配置爆料用户觉得都已经够了,什么IP68、金属中框、磨砂玻璃后盖、极窄四等边,统统都给了。完事儿性能还上了能效反超8Gen3的天玑9300+,以及新一代3D冰封循环冷泵散热,再搭配上华星C8+的1.5K 144Hz电竞直屏,游戏体验方面是一点没留退路。都以为雷总这下该两手空空了,可结果人家是在憋大招,我说K70至尊版5500mAh的续航怎么会那么久,极客湾的测试环境下11小时,小白测评直接排行第四,比15PM还顶。原来是小米自研科技又给它赋能了,什么红米系列就低人一等,这次K70至尊版直接跨越产品力了,充电芯片P2+电池管理芯片G1都有,妥妥5500mAh最强续航。当然了,小米自研的信号增强芯片T1也补上了,相当于集齐了米系所有自研芯片,同时还有IMX906主摄+AISP新算法,怎么说呢,小米旗舰级待遇。现在轮到用户取舍了,友商新品2899,K70至尊版不会低于此,毕竟旗舰物料、质感都给了,而且还有IP68+金属中框+自研全系芯片,怎么看价值都比3D超声波指纹来的香吧?大家觉得呢?
今日,Redmi继续预热,公布了快充,续航以及防尘防水等级。K70 至尊版拥有 “冰璃”、“墨羽”、“晴雪”三款配色,外观采用全新Deco设计,高强度金属中框,四曲等深玻璃后盖。搭载天玑9300+芯片,狂暴引擎3.0。首发D1独显芯片,12nm制程工艺,自研AI超级视觉引擎,支持3倍插帧+1.5K超分并发。屏幕首发由小米 x TCL华星联合打造的C8+发光材料1.5K旗舰直屏。配备5500mAh大电池,支持120W快充,IP68防尘防水。影像方面,首次搭载 Xiaomi AISP,主摄为索尼旗舰高动态主摄IMX906。此外,该手机还搭载小米澎湃T1信号增强芯片,WiFi 性能提升12%,GPS 导航性能提升20%,5G Wi-Fi 全向性能最高提升58%,号称是“Redmi 史上最强信号”。据介绍,K70至尊版是小米集团×MediaTek联合实验室首款大作—K70至尊版,双方团队历时272天联合研发,官方称其为“性能魔王满血神装,原铁玩家必备神机”,且是首款支持与Xiaomi SU7手车互联的天玑旗舰!实测数据:天玑9300+/16GB/1TB,狂暴引擎3.0下理论极限性能安兔兔222W,GB6单核2302多核7558,GFX ES 3.1 319fps。0搭载自研AI超级视觉引擎,支持3倍插帧+1.5K超分并发。原神1.5K超帧并发模式,实测整局平均120fps/4.8W,实测环境是在室温28°±且未安装散热背夹的环境下跑出来的。实测原神全高画质下,30分钟不插帧模式平均59.6fps/5.26W;在王者荣耀人机局测试中,K70至尊极致画质120帧模式,实测一局游戏平均120.2fps/2.84W。
今日,此前预热将于暑期档发布的的K70至尊版手机上架各大商城预约,页面显示,该机将于本月发布。据此前信息汇总,K70至尊版是小米集团×MediaTek联合实验室首款大作—K70至尊版,双方团队历时272天联合研发,官方称其为“性能魔王满血神装,原铁玩家必备神机”,且是首款支持与Xiaomi SU7手车互联的天玑旗舰!K70至尊版,搭载天玑9300+芯片,狂暴引擎3.0。首发D1独显芯片,12nm制程工艺,自研AI超级视觉引擎,支持3倍插帧+1.5K超分并发。屏幕首发由小米 x TCL华星联合打造的C8+发光材料1.5K旗舰直屏,金属中框+玻璃机身,左上角方形Deco,支持120W快充,IP68防尘防水。附博主数码闲聊站发布Redmi K70至尊版真机实测:天玑9300+/16GB/1TB,狂暴引擎3.0下理论极限性能安兔兔222W,GB6单核2302多核7558,GFX ES 3.1 319fps,这数据超越了不少骁龙8G3。首发D1独显芯片,基于12nm制程工艺,自研AI超级视觉引擎,支持3倍插帧+1.5K超分并发。原神1.5K超帧并发模式,实测整局平均120fps/4.8W,而且这是在室温28°±且未安装散热背夹的环境下跑出来的。实测原神全高画质下,30分钟不插帧模式平均59.6fps/5.26W;在王者荣耀人机局测试中,K70至尊极致画质120帧模式,实测一局游戏平均120.2fps/2.84W,天玑9300+低负载能耗确实非常耐打。