这款主板使用技嘉超耐久技术设计,采用16相(70A)CPU供电+2相(60A)核显供电+2相(90A)辅助供电设计。
采用大面积覆盖片散热设计。
使用新一代无线解决方案,802.11 ax WiFi 6E采用全新的专用6GHz频段,速度可达2.4Gbps。
支持RGB Fusion。使用Easy Latch Plus设计,轻轻一按轻松拆装显卡及SSD。
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这款主板使用技嘉超耐久技术设计,采用16相(70A)CPU供电+2相(60A)核显供电+2相(90A)辅助供电设计。
采用大面积覆盖片散热设计。
使用新一代无线解决方案,802.11 ax WiFi 6E采用全新的专用6GHz频段,速度可达2.4Gbps。
支持RGB Fusion。使用Easy Latch Plus设计,轻轻一按轻松拆装显卡及SSD。
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Gigabyte/技嘉 小雕X670 AORUS ELITE AX主板外观上最大的改变就是和英特尔一样,将针脚都移到了主板上面,这样CPU的安全性增加了,但是主板就要小心对待了。主板是LGA1718插槽,并不能兼容上一代的处理器,不过还是可以兼容AM4的扣具的,所以X670主板可以沿用旧平台的CPU散热器。AORUS ELITE AX主板有强大的供电能力,它合计有20相一体化供电设计,分别是16相Vcore核心供电、2相MISC辅助供电和2相 SOC核显供电,完全能够满足高端CPU的超频需求,在供电规模上面X670就和B650的区别很大,这也是CPU稳定超频的基础。主板上面有4条内存插槽,支持双通道,支持并且只支持DDR5内存,内存频率这个版本的BIOS支持到6600MHz。 M.2插槽位提供第三代散热装甲,并且都带有导热贴,自购M.2硬盘没有马甲也不用闹心了。第一个M.2插槽是直连CPU的,支持PCI-E 5.0x4,其余三条支持PCle 4.0x4,满足多固态硬盘平台的需求,并且速度上具有前瞻性。M.2硬盘都可以免工具拆装,对装机作业2挺友好。一线主板品牌的优势不仅体现在工艺质量上面,它们有雄厚的技术积累,BIOS可以做得功能丰富并且界面亲切宜人。比如这款 Gigabyte/技嘉 小雕X670AORUS ELITE AX主板的AOCT功能和内存改进技术,就为用户奉献了一个又一个的彩蛋。