商品ASUS 华硕 TUF GAMING X570-PLUS 主板+AMD R9-5900X

华硕TUF GAMING X570-PLUS主板，采用AMD X570芯片组，AM4接口，支持第二代和第三代锐龙处理器和带有Radeon显卡的第一代和第二代锐龙处理器。规格方面，采用ATX版型，14相供电；拥有4条内存插槽，可支持128GB双通道内存；拥有2个PCIe x16插槽和3个PCIe x1插槽，支持CrossFire技术；拥有8个SATA接口，2个M.2接口，支持磁盘阵列；板载声卡为Realtek S1200A，华硕Realtek L8500A 千兆网卡及Intel Wireless AC9260 无线网卡，无线速度高达1.73Gbps，主板侧边设有LED灯效，芯片组部分采用风扇主动散热。质保三年。

有赖于全新的 Zen3 架构加持，AMD在本世代的CPU产品上对intel展开围攻。基于 7nm+ 工艺的锐龙5000系列 CPU 对比现有的 Zen2 架构产品在IPC方面提升了19%，且拥有2倍大的L3缓存，效率更是 i9-10900K 的2.8倍。AMD 锐龙 9 5900X 采用全新的 Zen3 架构，基于 7nm+ 工艺，AM4接口，拥有12核心和24线程，默频3.7GHz，最高可加速至4.8GHz，支持PCIe 4.0，L2+L3总共缓存为70MB，TDP 105W。最高支持双通道 DDR4-3200MHz 内存速度，支持X570平台，提供三年质保。