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HONOR 荣耀 Magic V3与2024年7月12日发布。外观设计方面,提供祁连雪、苔原绿、绒黑色、丝路敦煌四款配色可选,其中丝路敦煌采用素皮机身工艺,摄像模组采用八边形穹顶设计,结构方面,打造拱桥式摆臂,可实现铰链寿命提升 25%,在材料方面,荣耀采用自研第二代荣耀盾构钢来打造铰链零部件,提升了铰链可靠性,同时还将强度高达 5800MPa 的航天特种纤维材料应用于机身材料中。屏幕方面,外屏采用6.43英寸8T LTPO高刷屏,荣耀金刚巨犀玻璃材质,基于第二代纳米微晶玻璃技术,通过氮化硅镀晶工艺、4000 + 的叠层设计、纳米级溅镀工艺,全面提升屏幕耐磨耐摔能力,不仅如此,这款屏幕拥有2376×1060分辨率、5000nits峰值亮度,支持1-120Hz智能刷新率。内屏则是7.92英寸,支持3840Hz PWM零风险调光,分辨率2344×2156,支持1-120Hz LTPO自适应动态刷新率。整机折叠厚度为9.2mm,展开厚度仅为4.7mm,重量更是控制在226g。
性能方面,搭载第三代骁龙8处理器,标配12GB内存,并采用全新荣耀纯钛散热VC,器件重量下降40%,散热面积提升22%。续航方面,搭载第三代青海湖电池,实现了5150mAh的容量,并且自研HONOR E1和荣耀都江堰电源管理系统,支持66W有线快充和50W无线快充。影像方面,后置5000万像素主摄+5000万像素长焦+4000万像素超广角,前置2000万像素。
其他方面,搭载荣耀自研端侧大模型,可基于对用户偏好的理解和感知,为用户提供个性化服务,全新升级的荣耀MagicOS系统,还能实现平台级的AI意图识别。支持荣耀鸿燕通信技术,并首次在折叠屏上支持天通卫星双向语音通话和双向短信收发功能。此外,Magic V3 还支持IPX8级防尘防水。
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现在的手机,啊不,是折叠屏,都这么耐造吗?赛车撞击荣耀Magic V3,高冲击力撞不碎摔不碎;跟扳手钥匙等一堆东西放一块,屏幕磨不花;放地上让车轮碾压,照样啥事没有,看来这机身和屏幕所用材料不简单啊。感觉现在的电子产品,除了拼颜值拼性能拼影像拍照,都开始拼质量了。好好好,希望各大厂商们都跟进下,以后折叠屏或者手机都不用戴壳怕摔了。
给当下四款主流折叠屏手机来个横向对比,从相关硬件参数上可以很明显看到,荣耀Magic V3的优势不小,不管是屏幕表现、整体性能输出、手感体验或者通信表现,都是领先较多的,并且没有短板,最重要的是价格也是最为公道的!看完这个,又想要入手折叠屏手机的小伙伴,给我一个不入荣耀magic V3的理由!
小孩子才做选择题,折叠屏的轻薄机身和性能,我全都要。我觉得不能为了追求机身的轻薄,而牺牲了整机性能,要不然真就成了美丽的废物。像前段时间新出的荣耀Magic V3,是完美兼具了轻薄机身和强劲性能。芯片没凑数,是高通骁龙8Gen3旗舰芯;摄像头用上了潜望长焦,还有卫星通信功能,性能上不能说水吧。它又很好的兼具了机身的轻薄性,厚度仅仅只有9.2mm,还有防尘防水和抗摔能力。所以,当下折叠屏是有能力做到轻薄和性能两兼具的。
现在的手机,哦不对,是折叠屏,没有经历过滚筒洗衣机的洗礼,那还真算不上一台合格的防尘防水折叠屏。荣耀Magic V3折叠屏在洗衣机里,除了要遭到暴力揉搓,还要经受住四面八方袭来的水分。最后能看到这台折叠屏完好如初的拿出来,各项功能还正常,不得不让我惊叹,现在的数码产品质量贼好啦。荣耀Magic V3的鲁班铰链技术把折叠屏折痕解决了,还把折叠屏机身重的痛点也消除了,并且兼顾性能和防尘防水抗摔,综合表现完全能与直板旗舰手机掰手腕了。
仅售8999起,荣耀Magic V3的售价来了:12+256:899916+516:999916+1T:10999双卫星通信版本:暂未公布。荣耀Magic V3以9.2mm的厚度再次创造了折叠屏厚度的纪录,估计到下一代的产品发布也不会被突破,除了华为Mate X6有所可能之外。折叠技术方面则是搭载了2.84mm的超薄折叠铰链,还有第三代的荣耀盾构钢,再加上荣耀金刚巨犀玻璃,荣耀Magic V3的抗摔能力也得到了大幅度的提升。处理器则是骁龙8gen3+自研射频增强芯片C1+、自研能效增强芯片E1两大自研芯片。续航方面则是5150mAH硅含量高达10%的第三代青海湖电池+66W有线+50W无线充电的续航组合。影像则是配置了5000万像素长焦主摄+5000万像素鹰眼主摄+4000万广角微距主摄,在8月底还将升级雅顾影像。另外,荣耀Magic V3还是首款支持天通卫星通信的折叠屏,后续还会有双卫星的版本,还支持防水级别最高的支持IPX8。