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HONOR 荣耀 Magic V3与2024年7月12日发布。外观设计方面,提供祁连雪、苔原绿、绒黑色、丝路敦煌四款配色可选,其中丝路敦煌采用素皮机身工艺,摄像模组采用八边形穹顶设计,结构方面,打造拱桥式摆臂,可实现铰链寿命提升 25%,在材料方面,荣耀采用自研第二代荣耀盾构钢来打造铰链零部件,提升了铰链可靠性,同时还将强度高达 5800MPa 的航天特种纤维材料应用于机身材料中。屏幕方面,外屏采用6.43英寸8T LTPO高刷屏,荣耀金刚巨犀玻璃材质,基于第二代纳米微晶玻璃技术,通过氮化硅镀晶工艺、4000 + 的叠层设计、纳米级溅镀工艺,全面提升屏幕耐磨耐摔能力,不仅如此,这款屏幕拥有2376×1060分辨率、5000nits峰值亮度,支持1-120Hz智能刷新率。内屏则是7.92英寸,支持3840Hz PWM零风险调光,分辨率2344×2156,支持1-120Hz LTPO自适应动态刷新率。整机折叠厚度为9.2mm,展开厚度仅为4.7mm,重量更是控制在226g。
性能方面,搭载第三代骁龙8处理器,标配12GB内存,并采用全新荣耀纯钛散热VC,器件重量下降40%,散热面积提升22%。续航方面,搭载第三代青海湖电池,实现了5150mAh的容量,并且自研HONOR E1和荣耀都江堰电源管理系统,支持66W有线快充和50W无线快充。影像方面,后置5000万像素主摄+5000万像素长焦+4000万像素超广角,前置2000万像素。
其他方面,搭载荣耀自研端侧大模型,可基于对用户偏好的理解和感知,为用户提供个性化服务,全新升级的荣耀MagicOS系统,还能实现平台级的AI意图识别。支持荣耀鸿燕通信技术,并首次在折叠屏上支持天通卫星双向语音通话和双向短信收发功能。此外,Magic V3 还支持IPX8级防尘防水。
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荣耀这一代的横向大折叠,外观设计支楞起来了呀,特别是这红色素皮款,喜庆而又不失典雅,旗舰机该有的机子。相机模组加入了潜望长焦,拍照能力上去了。不过这款Magic V3比上一代轻薄。我有点好奇,荣耀是怎样把性能不错的相机模组与薄机身搞平衡的。其他主要配置呢,芯片采用高通骁龙8Gen3旗舰芯,侧边指纹解锁,支持卫星通信功能。
荣耀 Magic 旗舰新品发布会将于7月12日举行,届时将发布:荣耀 Magic V3 、荣耀 Magic Vs3 、荣耀平板 MagicPad 2、荣耀MagicBook Art 14 超轻薄笔记本。目前,荣耀这些即将发布的数码新品都已上架预约。今日博主数码闲聊站进一步曝光了该机的一些配置参数,“华里华气”八边后摄模组设计,无100X标识。搭载骁龙8G3芯片,支持5.5G制式通信+卫星通话,祖传66W快充+大电池,侧边实体指纹+金属中框+定制C口,轻薄机身。商品页面显示,存储配置有265/512/1TB可选,拥有黑/白/绿/咖色,有素皮版本。有博主直言感觉比部分直板机薄,将刷新折叠品类轻薄记录。此外,荣耀Magic V3折叠屏将首次采用AI离焦视力舒缓技术。
有一种强烈的预感,荣耀Magic V3这款备受瞩目的折叠屏手机,可能在自家兄弟产品面前要黯然失色了。荣耀MagicBook Art 14,这款PC产品以其独特的个性和设计,极有可能成为发布会上的一匹黑马。它的轻薄程度令人惊叹,重量甚至比隔壁兄弟家的980克的笔记本还要轻,机身的纤薄程度也让人难以置信。不禁让人好奇,荣耀MagicBook Art 14的设计理念究竟源自哪里?是否是荣耀CEO赵明亲自前往松山湖,从那里获得了灵感,进而对产品进行了改良和创新?
荣耀Magic V3的外观官宣,越强大、越轻薄!是不是还有一点华为Mate X6即视感?这次产品力确实顶,惊喜程度不亚于当初荣耀Magic V2发布时的震撼!
荣耀Magic V3官宣了,超大电池、超薄机身、卫星通话、金属中框和侧边指纹。上一代的Magic V2将厚度做到了9.9mm,直到12个月后的现在,这个记录依然无人能打破。但下个月就会被Magic V3打破了,不用质疑,荣耀有这个技术。就像余承东曾经说的“超越Mate的只有华为的Mate”。赵明也能在发布会上说“超越Magic的只有荣耀的Magic”