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HONOR 荣耀 Magic V3与2024年7月12日发布。外观设计方面，提供祁连雪、苔原绿、绒黑色、丝路敦煌四款配色可选，其中丝路敦煌采用素皮机身工艺，摄像模组采用八边形穹顶设计，结构方面，打造拱桥式摆臂，可实现铰链寿命提升 25%，在材料方面，荣耀采用自研第二代荣耀盾构钢来打造铰链零部件，提升了铰链可靠性，同时还将强度高达 5800MPa 的航天特种纤维材料应用于机身材料中。屏幕方面，外屏采用6.43英寸8T LTPO高刷屏，荣耀金刚巨犀玻璃材质，基于第二代纳米微晶玻璃技术，通过氮化硅镀晶工艺、4000 + 的叠层设计、纳米级溅镀工艺，全面提升屏幕耐磨耐摔能力，不仅如此，这款屏幕拥有2376×1060分辨率、5000nits峰值亮度，支持1-120Hz智能刷新率。内屏则是7.92英寸，支持3840Hz PWM零风险调光，分辨率2344×2156，支持1-120Hz LTPO自适应动态刷新率。整机折叠厚度为9.2mm，展开厚度仅为4.7mm，重量更是控制在226g。
性能方面，搭载第三代骁龙8处理器，标配12GB内存，并采用全新荣耀纯钛散热VC，器件重量下降40%，散热面积提升22%。续航方面，搭载第三代青海湖电池，实现了5150mAh的容量，并且自研HONOR E1和荣耀都江堰电源管理系统，支持66W有线快充和50W无线快充。影像方面，后置5000万像素主摄+5000万像素长焦+4000万像素超广角，前置2000万像素。
其他方面，搭载荣耀自研端侧大模型，可基于对用户偏好的理解和感知，为用户提供个性化服务，全新升级的荣耀MagicOS系统，还能实现平台级的AI意图识别。支持荣耀鸿燕通信技术，并首次在折叠屏上支持天通卫星双向语音通话和双向短信收发功能。此外，Magic V3 还支持IPX8级防尘防水。
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2011年华为旗下产品线系列推出的子品牌荣耀。2013年12月16日开始独立运作。荣耀（HONOR）是面向轻人群的科技潮牌，主打潮流设计和极致性能。该品牌的产品包括智能手机、平板电脑、智能家居、智能穿戴设备等，主要在互联网市场销售。
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荣耀这一代的横向大折叠，外观设计支楞起来了呀，特别是这红色素皮款，喜庆而又不失典雅，旗舰机该有的机子。相机模组加入了潜望长焦，拍照能力上去了。不过这款Magic V3比上一代轻薄。我有点好奇，荣耀是怎样把性能不错的相机模组与薄机身搞平衡的。其他主要配置呢，芯片采用高通骁龙8Gen3旗舰芯，侧边指纹解锁，支持卫星通信功能。
荣耀 Magic 旗舰新品发布会将于7月12日举行，届时将发布：荣耀 Magic V3 、荣耀 Magic Vs3 、荣耀平板 MagicPad 2、荣耀MagicBook Art 14 超轻薄笔记本。目前，荣耀这些即将发布的数码新品都已上架预约。今日博主数码闲聊站进一步曝光了该机的一些配置参数，“华里华气”八边后摄模组设计，无100X标识。搭载骁龙8G3芯片，支持5.5G制式通信+卫星通话，祖传66W快充+大电池，侧边实体指纹+金属中框+定制C口，轻薄机身。商品页面显示，存储配置有265/512/1TB可选，拥有黑/白/绿/咖色，有素皮版本。有博主直言感觉比部分直板机薄，将刷新折叠品类轻薄记录。此外，荣耀Magic V3折叠屏将首次采用AI离焦视力舒缓技术。
有一种强烈的预感，荣耀Magic V3这款备受瞩目的折叠屏手机，可能在自家兄弟产品面前要黯然失色了。荣耀MagicBook Art 14，这款PC产品以其独特的个性和设计，极有可能成为发布会上的一匹黑马。它的轻薄程度令人惊叹，重量甚至比隔壁兄弟家的980克的笔记本还要轻，机身的纤薄程度也让人难以置信。不禁让人好奇，荣耀MagicBook Art 14的设计理念究竟源自哪里？是否是荣耀CEO赵明亲自前往松山湖，从那里获得了灵感，进而对产品进行了改良和创新？
荣耀Magic V3的外观官宣，越强大、越轻薄！是不是还有一点华为Mate X6即视感？这次产品力确实顶，惊喜程度不亚于当初荣耀Magic V2发布时的震撼！
荣耀Magic V3官宣了，超大电池、超薄机身、卫星通话、金属中框和侧边指纹。上一代的Magic V2将厚度做到了9.9mm，直到12个月后的现在，这个记录依然无人能打破。但下个月就会被Magic V3打破了，不用质疑，荣耀有这个技术。就像余承东曾经说的“超越Mate的只有华为的Mate”。赵明也能在发布会上说“超越Magic的只有荣耀的Magic”