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商品AMD TUF GAMING X570-PLUS 主板 + AMD R9-5950X 散片CPU

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华硕TUF GAMING X570-PLUS主板,采用AMD X570芯片组,AM4接口,支持第二代和第三代锐龙处理器和带有Radeon显卡的第一代和第二代锐龙处理器。规格方面,采用ATX版型,14相供电;拥有4条内存插槽,可支持128GB双通道内存;拥有2个PCIe x16插槽和3个PCIe x1插槽,支持CrossFire技术;拥有8个SATA接口,2个M.2接口,支持磁盘阵列板载声卡为Realtek S1200A,华硕Realtek L8500A 千兆网卡及Intel Wireless AC9260 无线网卡,无线速度高达1.73Gbps,主板侧边设有LED灯效,芯片组部分采用风扇主动散热。质保三年。

AMD 锐龙9 (R9)5950X CPU处理器有赖于全新的 Zen3 架构加持,基于 7nm+ 工艺的锐龙5000系列 CPU 对比现有的 Zen2 架构产品在IPC方面提升了19%,且拥有2倍大的L3缓存,效率更是 i9-10900K 的2.8倍。锐龙9 5950X 拥有16核心和32线程,默频3.4GHz,最高可加速至4.9GHz,支持PCIe 4.0,L2+L3总共缓存为72MB,TDP 105W。凭借着架构优势,锐龙9 5950X 对比前代3950X在单线程性能上快34.4%,多线程快16%,在专业类计算工作负载方面,比i9-10900K快了59%。

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AMD是来自美国加州的超微半导体品牌。AMD专门为计算机、通信和消费电子行业设计和制造各种创新的微处理器(CPU、GPU、APU、主板芯片组、电视卡芯片等),以及提供闪存和低功率处理器解决方案。
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