商品GIGABYTE 技嘉 X570 I AORUS PRO MINI-ITX主板（AMD AM4、X570）

X570 I AORUS PRO WIFI主板就用上了8层的PCB，现在在旗舰级的主板上才能看到8层的PCB了，而且为了满足第三代锐龙处理器最多16核的供电需求，主板准备了8相IR数字供电，内存插槽和PCI-E x16接口都有金属装甲加固，主板提供了4个SATA 6Gbps接口和两个M.2接口，其中一个位于主板背面，另一个在主板那个带风扇的散热器下面。

为了方便用户安装，主板采用了一体式后窗I/O挡板，背板上有一个DP接口，两个HDMI接口，4个USB 3.2 Gen 1接口，1个USB 3.2 Gen 2 Type-A接口，一个USB 3.2 Gen 2 Type-C接口，配备Intel千兆网卡和Intel WiFi 6无线网卡，音频接口只有三个，用的是ALC1220声卡。

主板采用高性能堆叠式散热设计，这个散热器可同时照顾M.2 SSD和南桥的散热，M.2接口就位于南桥的上方，这种设计节省空间的同时还能够最大的利用散热风扇同时为这两样东西降温，另一个M.2接口位于主板背面，它的散热就只能用导热贴吧热量传递到机箱上了，另外我们可以看到这主板是带有金属背板的，有不错的保护和加固作用。