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来自美国知名的数码电子产品品牌，总部位于加利福尼亚州。Apple由史蒂夫·乔布斯等人在1976年4月1日创立，硬件产品包括Mac、iPod、iPhone和iPad；在线服务包括iCloud、iTunes Store、App Store、Apple Pay；1980年12月12日，苹果公司公开招股上市，在五年之内该公司就进入了世界500强。
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2023年第一季度，苹果Mac销量显著下滑，出货量由2022年同期的690万台减少至410万台，同比下降40%。这一变化是整体个人电脑市场下滑趋势的一部分，全球PC出货量同比减少28%，创十年新低。苹果公司的出货量下降38%，部分原因是其设备寿命长，更新周期长。Arm处理器在PC市场的份额也出现下降。虽然Arm的市场份额从一年前的10.3%增长到了13.3%，但相比上一季度的14.6%有所减少。苹果Mac产品采用的正是Arm架构，因此其销量下降直接影响了Arm处理器在市场上的表现。未来展望方面，尽管目前市场份额有所下降，但预计基于Arm的笔记本电脑市场份额将持续增长。到2025年，这一数字预计将增至21%，并在2027年达到25%。这一增长趋势得益于苹果MacBook的成功，以及联发科和高通为Windows PC推出的新型Arm片上系统。
英特尔Gaudi 2 AI芯片的性能：英特尔发布了其2023年11月的MLPerf训练3.1结果更新，显示其在GPT-3性能上相较于之前的预期提升了103%，超出了6月份预计的90%。Gaudi 2 AI芯片在最新的MLPerf基准测试中表现出色，特别是在GPT-3训练方面。Gaudi 2显示出在FP8数据类型上的显著性能提升，其在384个加速器上完成GPT-3训练的时间从之前的311.94分钟降低到153.58分钟。此外，英特尔Gaudi 2在多模态模型Stable Diffusion的训练上也表现出色，仅用64个加速器就在20.2分钟内完成训练。另外，英特尔还指出，第四代Xeon是唯一提交MLPerf基准测试结果的CPU，其性能表现同样强劲1。MLPerf基准测试的历史和发展：MLPerf基准测试旨在通过定量工具帮助平衡AI的利益和风险，为负责任的AI开发提供指导。这些基准测试为工程师设计可靠的产品和服务提供中立、一致的准确性、速度和效率测量，同时帮助研究人员获得新的见解以推动明天的解决方案。MLPerf基于MLCommons的基础上发展而来，旨在为机器学习提供一个有代表性的基准测试套件，公平评估系统性能。这些基准测试由专家工作组社区定义，确立了公平的AI系统基准。
Maxon公司近日宣布更新Redshift和Cinebench 2024，充分利用了苹果最新M3芯片系列的发展。借助M3芯片系列的增强GPU性能，包括硬件加速光线追踪的支持，艺术家在使用Maxon领先行业的Redshift渲染引擎生成逼真图像时将获得卓越性能。Cinebench 2024基准测试工具是基于Redshift和Maxon的Cinema 4D构建的，完全优化，并作为免费下载提供，供创作者评估苹果M3系列芯片的性能。苹果的新GPU架构具备硬件加速光线追踪功能，使用Redshift渲染时大幅提高速度。Maxon首席执行官David McGavran表示：“Maxon始终迅速支持苹果的创新，力求提供最佳性能，使艺术家能够在创造过程中达到创意的速度。我们很高兴能够利用新的M3技术，相信这种速度提升将在创意过程中发挥巨大价值。”Cinebench 2024.1已经可以从maxon.net上立即下载，供任何人在macOS和Windows硬件上进行性能基准测试。优化将作为定期Redshift更新的一部分，提供给Maxon One和Redshift订阅用户在未来几个月内使用。
据分析师透露，为了推出新款M3、M3 Pro和M3 Max芯片，苹果仅用于芯片样品制作的费用就达到了10亿美元。这是苹果首次采用TSMC的下一代3纳米制程生产M3系列芯片，用于14英寸和16英寸MacBook Pro。虽然苹果是TSMC唯一一个采购3纳米芯片订单的客户，但并不意味着它会得到特殊待遇。据报道，苹果不得不为“次品”晶圆付费，之前有消息称，苹果为TSMC的3纳米收入贡献了约31亿美元，但每个晶圆的价格高达2万美元。苹果投入了如此巨额的费用，意味着只有像苹果这样财大气粗的公司才能承受，其他公司如Qualcomm和MediaTek则可能会选择更有利可图的N3E制程。值得注意的是，尽管苹果投入巨额费用，但并不代表产品价格对消费者更加优惠，例如基础款的14英寸M3 MacBook Pro起价就达到了1599美元，而完全解锁的M3 Max则要额外支付高达500美元的费用，这使得苹果需要通过销售来收回这10亿美元的投资。News Source: Digits to Dollars.
苹果的M3 Max芯片是苹果首款采用3纳米制程的芯片，可以配置在最新的14英寸和16英寸MacBook Pro型号中。该芯片拥有970亿晶体管，配备最多16核CPU和40核GPU。令人惊讶的是，M3 Max相较于前代M系列芯片，晶体管数量的提升幅度达到了37%，这是迄今为止任何一代M系列芯片中最大的提升。在之前的'Crazy Fast'活动中，苹果发布了M3、M3 Pro和顶级M3 Max三款新芯片。其中，M3芯片拥有250亿晶体管，比M2增加了25%；而M3 Pro的晶体管数量为370亿，比前代M2 Pro的400亿稍有降低。有观察者指出，M3 Max芯片的巨大晶体管数量提升或许是苹果能够在更小的芯片尺寸上容纳多个高性能CPU和GPU核心的原因。此前的Geekbench 6多核性能泄露显示，M3 Max超越了搭载24核CPU的台式机级M2 Ultra芯片，尽管M3 Max的最高配置为16核。如果苹果继续采用相同的'UltraFusion'技术，将两颗M3 Max芯片合并为一颗M3 Ultra，那么M3 Ultra相较于M2 Ultra的晶体管数量差距可能会更大。更高晶体管数量的芯片将带来更多性能优势，特别是在多线程工作负载下，我们迫不及待地想看到M3 Max还能实现哪些惊人成就。