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Intel推出模块化PC设计,以减少电子垃圾。该方法在三个层面实施:工厂、现场和用户层面。工厂模块化允许在制造阶段进行定制,降低成本和环境影响。现场模块化由技术人员执行升级,而用户模块化让用户可以自行进行基本的升级和维修,如增加内存或更换存储设备。针对不同市场细分,Intel提出了:高端模块化:采用三板系统,使用标准化组件如M.2 SSD,以简化升级。入门/主流模块化:可更换的I/O板、WiFi和SSD。桌面模块化PC架构:允许对CPU、内存、GPU等进行升级或更换。此设计旨在延长设备寿命,减少更换频率,支持“修理权”运动。Intel的模块化从子系统层面开始,允许单个组件如USB Type C端口的更换,推动更可持续的消费模式。#分享我的DIY攒机心得 #分享我的DIY攒机心得